网友提问 :华为提出的SAQP技术优势通过多层曝光和刻蚀,可以设计出更加复杂和精细的电路图案,为芯片性能的提升提供更多可能性。由于不需要高端EUV光刻设备,SAQP技术可以显著降低芯片制造的初期投资成本。在面临外部技术封锁和制裁的情况下,SAQP技术为中国半导体产业提供了实现技术自主的重要途径,兴森持股5.78%的路维光电作为国内首家全球第四家掌握G11掩膜技术厂商有适用于芯片四重曝光的掩膜产品吗?谢谢!
2024-10-02 21:06:37
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!路维光电的信息请以其公告为准。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 玻璃基板已成为半导体市场的热门话题,一份新报告显示, 台积电和英特尔正在积极扩大研发力度, 英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP(扇出型面板级封装)开发玻璃基板,该技术将主要使用玻璃基板,并带来许多好处,玻璃基板以及封装主要制造商瞄准在2025-2026年推出解决方案进入市场,兴森会积极联合国内玻璃基板产业链上下游加快量产步伐吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 兴森在封装基板领域积累了丰富的经验,从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年盈利,且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森就是其中一家。载板行业新进入者面临2~3年时间才能量产,兴森在内资载板厂商领先优势明显,目前FCBGA载板能量产的内资厂商是不是不超过3家?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平,线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段,待产品认证结束之后才会进入量产阶段,目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常?截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂,FCBGA载板产品认证周期半年左右,是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求,数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分,1.6T光模块产品的快速推进,让业界鼓舞。从高速光模块的迭代节奏来看,光模块的更新周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年,而1.6T产品预计今年下半年开始放量,周期缩短至约两年,兴森的1.6T光模块认证进度怎么样?明年有机会规模量产吗?
2024-10-09 15:58:39
- 兴森科技拥有中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天科技、长电科技等优质客户资源。此外兴森是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板,标志着公司产品已得到头部客户认可。要知道,海外大客户对IC载板的验证周期一般要2年以上,所以,公司在客户层面相比国内其他厂商具备先发优势。上述内容属实吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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