网友提问 :尊敬的董秘你好!传闻三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂兴斐试产?是否属实?请不要用保密来敷衍
2024-10-10 19:24:38
兴森科技最新互动问答
- 公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板,是否已经有送样验证或者小批量订单?
2024-10-14 16:27:35
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累,到24年中报毛利-42.33%,请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘您好,FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成,请问为什么还没有进入小批量生产?是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单?谢谢
2024-10-14 16:27:35
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800

