网友提问 ：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体？谢谢！
2024-11-12 09:26:04
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- 据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”此前，据报道台积电已经向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，表明从下周开始，将不再向这些客户提供7纳米或更先进的工艺，另外面对海外先进载板厂商断供可能性，兴森有能力保障国内大客户先进封装载板需求吗？
2024-11-13 11:30:11
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
- 据公司对行业的了解，目前内资FCBGA厂商已经能够做出20层及20层以上的厂商是不是只有兴森一家？持续稳定量产20层载板的目前是不是也只有兴森一家？目前内资FCBGA公布量产良率的好像也只有兴森，我们兴森目前良率与海外龙头厂商差距大概有几个百分点？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- 车载激光雷达传感器产品目前封装有使用到陶瓷基板，未来有可能会采用散热性能更好的玻璃基板进行封装，公司在车载激光雷达以及传感器产品方面主要是涉及到哪些公司的产品品类？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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