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网友提问 :公司FCBGA验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升,低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上,公司已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗?

2024-11-12 06:52:08

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目正有序推进中,目前公司全力集中拓展客户和导入量产订单工作。感谢您的关注。

2024-11-13 11:30:11

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兴森科技

法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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