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网友提问 :NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合,为加速 AI 和高性能计算 (HPC) 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型,我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗?谢谢!

2024-11-11 19:52:55

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!IC封装基板是芯片封装原材料,公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

2024-11-13 11:30:11

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法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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