网友提问 ：公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度，截止到目前为止，下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常？投料小批量生产高层板进度是否如期推进？谢谢！
2024-11-12 06:48:55
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！截至目前公司未收过基板异常的反馈结果，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- 公司FCBGA验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗？
2024-11-13 11:30:11
- 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体？谢谢！
2024-11-13 11:30:11
- 据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”此前，据报道台积电已经向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，表明从下周开始，将不再向这些客户提供7纳米或更先进的工艺，另外面对海外先进载板厂商断供可能性，兴森有能力保障国内大客户先进封装载板需求吗？
2024-11-13 11:30:11
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入
