网友提问 :董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利.
2024-11-11 18:28:02
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司具体客户因保密协议约定不便披露。目前主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产/本土供应链的需求和意愿,公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合,为加速 AI 和高性能计算 (HPC) 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型,我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗?谢谢!
2024-11-13 11:30:11
- 董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例
2024-11-13 11:30:11
- 公司低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常,并已获得高层板小批量订单,待样品可靠性验证通过后,将开始投料生产,预计时间为2024年第4季度,截止到目前为止,下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常?投料小批量生产高层板进度是否如期推进?谢谢!
2024-11-13 11:30:11
- 公司FCBGA验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升,低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上,公司已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗?
2024-11-13 11:30:11
- 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔,AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体?谢谢!
2024-11-13 11:30:11
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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