网友提问 ：我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗？另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体产业独立自主是不是兴森未来长期的战略目标？谢谢！
2024-11-11 09:53:35
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于在解决国内客户“卡脖子”问题的基础上，努力进入海外一线客户的供应链体系。感谢您的关注。
2024-11-14 11:30:10
兴森科技最新互动问答
- 董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利.
2024-11-13 11:30:11
- NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算 （HPC） 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！
2024-11-13 11:30:11
- 董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例
2024-11-13 11:30:11
- 公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度，截止到目前为止，下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常？投料小批量生产高层板进度是否如期推进？谢谢！
2024-11-13 11:30:11
- 公司FCBGA验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗？
2024-11-13 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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