网友提问 ：兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！
2024-11-11 13:50:48
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。感谢您的关注。
2024-11-14 15:39:09
兴森科技最新互动问答
- 苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起，这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗？谢谢！
2024-11-14 11:30:10
- 我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗？另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体产业独立自主是不是兴森未来长期的战略目标？谢谢！
2024-11-14 11:30:10
- 董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利.
2024-11-13 11:30:11
- NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算 （HPC） 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！
2024-11-13 11:30:11
- 董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例
2024-11-13 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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