网友提问 ：请问董秘，7月20号最新的股东数量是多少
2025-07-21 10:57:10
兴森科技最新互动问答
- 据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置
CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实？
2025-07-17 20:45:11
- 请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已只胜宏科技最高85层，目前公开资料知道你们最低18层，但最高多少层呢
2025-07-17 20:45:11
- 董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题？
2025-07-17 16:20:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
