网友提问 ：董秘您好！早在2019年公司已回复称在军工领域，公司的产品主要是军用固态硬盘和PCB板，如今2025年，公司的哪些产品应用于军工领域，包括CSP和FCBGA封装基板吗，不问具体合作，不涉及保密协议。
2025-11-16 01:01:23
兴森科技最新互动问答
- 董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？
2025-11-18 08:46:40
- 尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发？
2025-11-18 08:48:10
- 公司相关产品是否已进入英伟达供应链？涉及公司哪些产品？
2025-11-17 11:30:13
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
