网友提问 ：公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱？现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗？还是领先其他同类型公司半年吗？有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证？
2026-01-15 21:17:45
兴森科技最新互动问答
- 董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢
2026-01-15 15:36:33
- 董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少？谢谢！
2026-01-13 15:50:33
- 请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？
2026-01-13 11:30:04
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
