网友提问 ：您好，芯片国产化的道路崎岖不平，中国半导体发展急需攻克一些最新的核心工艺技术。请问：公司在IC载板的技术制程方面，针对国内目前最先进的28nm HKMG、16nm FinFET、14nm FinFET等高端工艺是否有布局？如有，那么是否达到规模量产要求？谢谢！
2018-12-18 13:12:00
兴森科技最新互动问答
- 请问，贵司在深耕主业的基础上其创业投资业务现投資了那些科创公司占比分别是多少？对于创投业务未來规划如何，是否会加大投入产业链初创企業分享创业投资所带来的红利！谢谢！
2018-12-17 16:48:00
- 贵公司投资过上海新昇大硅片，因正片良率提升和认证进度较慢，现已退出。当前IC载板景气度极速升温，不知贵司的封装载板产线良率是否达到90%，以及大客户认证进度如何?
2018-12-17 10:12:00
- 你好！公司官方网站能否好好设计一下并及时更新，首页内容和新闻链接都是很久以前的，这与公司品牌不太相符？谢谢！
2018-12-17 09:06:00
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
