网友提问 ：董秘您好！中国联通无线网络整合项目对L900及L1800基站41.6万站、L1800整合、软件功能进行招标，2月18日联通公布华为技术有限公司以第一名中标，或将获超半数份额。贵司产品是否应用于4G基站？谢谢您！
2019-05-23 17:22:57
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好！贵司的IC封装基板主要应用于芯片制造吗？从普通用户来说，是在手机里？还是在基站设备里？谢谢！
2019-05-27 13:49:57
- 董秘您好！贵司于2018年8月2018年第一次临时股东大会通过了关于封装基板从1万㎡/月扩产至1.8万㎡/月的扩产方案，项目建设周期预计9个月，以满足对三星封装基板的需求（18万㎡/月）。请问贵司方案通过已经9个月，是否完成扩产建设了？扩产后1.8万㎡/月产能，是否仍无法满足三星需求，需进一步扩产？谢谢您！祝贵司生意兴隆、再上一层楼！
2019-05-27 13:35:49
- 董秘您好！贵司的高安全性军用固态硬盘业务在国内首屈一指，受限于保密义务，贵司不便对外披露具体客户，我们能理解。是能否在不涉及具体客户的前提下，请问贵司高安全性军用固态硬盘业务向哪些领域进行供货？谢谢！
2019-05-27 13:37:58
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
