网友提问 ：董秘，您好。目前先进的封装技术大多都会使用FC-BGA封装，而公司正在着力发展这一项目，公司是否具备生产多芯片FC-BGA,多层FC-BGA,无芯FC-BGA,2.3/2.5D封装FC-BGA的能力，HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，公司是否具备这一封装基板的生产能力。
2023-07-17 13:43:28
兴森科技最新互动问答
- 三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 （HBM） 的封装，并将于明年开始量产。公司作为与三星深度合作的公司，是否有这一方面的产品供应，或者将来是否有这一项目的合作，公司在FC-BGA基板是否具有多样性产品生产？公司具有生产FC-BGA基板的能力，是否有规划到连接芯片封装整个产业链条的发展倾向？
2023-07-18 09:32:29
- 公司生产的ic载板，能否用于HBM存储的封装？
2023-07-14 17:24:57
- 董秘您好！麻烦公布一下最新一期的股东人数！谢谢！
2023-07-11 16:05:32
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
