网友提问 ：董秘 您好! 请问与大基金合作的IC封装基板项目里，所规划的第一期4.5万平方米的月产能，大概什么时候可以达产?
第一期达产后，第二期的产能规划是大概多少平方米的月产能，又是计划多久可以投产和达产呢？谢谢
2023-07-24 12:27:25
兴森科技最新互动问答
- 您好！请问截至7月20号公司股东人数是多少？谢谢
2023-07-21 09:09:47
- 尊敬的董秘，中登公司已下发本月最新一期的的股东数，得空时可以查看一下吗？
2023-07-21 09:10:10
- 董秘，您好。目前先进的封装技术大多都会使用FC-BGA封装，而公司正在着力发展这一项目，公司是否具备生产多芯片FC-BGA,多层FC-BGA,无芯FC-BGA,2.3/2.5D封装FC-BGA的能力，HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，公司是否具备这一封装基板的生产能力。
2023-07-18 09:33:48
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
