网友提问 ：北京兴斐电子之前公布已经有部件供货三星和国内主流手机品牌，并且在折叠屏系列份额高些。请问2024年2月22日上市的大客户小折叠屏手机（口袋2）是否有贵司的部件，北京兴斐电子业务产品下游占比情况如何。FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，目前已交付的客户主要应用在什么场景。公司在汽车电子相关布局如何，感谢
2024-02-22 18:58:57
兴森科技最新互动问答
- 揖斐电作为FCBGA全球领先的开发和生产厂家，北京兴斐电子是否留住了该领域重要相关人才。目前兴森FCBGA封装基板相比国内友商有哪些优势，相比国外优秀生产商有哪些不足，谢谢。
2024-02-26 15:37:51
- 董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？
2024-02-26 15:38:25
- 加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快，新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局，目前在海外还剩哪几家子公司，谢谢
2024-02-26 15:38:55
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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