网友提问 ：珠海厂FCBGA封装基板定位为快速样品制造、追求良率快速提升及core层新技术发展导入，之前公司说到一季度已进入小批量生产，请问预计何时能达到增量生产阶段。目前小批量生产的FCBGA层数为8层以上吗，目前公司能生产最大的层数是几层。
之前公司提到广州厂定位为生产高层数大尺寸高阶基板，追求世界级领先工艺及产品能力，满足国内外世界级客户尖端需求。目前是否进度如何，是否已进入大客户认证环节。谢谢
2024-02-24 10:42:47
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。客户认证、量产等工作正按计划有序推进，具体产品以客户订单需求为准。感谢您的关注。
2024-02-27 16:18:39
兴森科技最新互动问答
- 祝贺公司在高层板良率提前实现。请问董秘高层板良率是指在兴森大求真栏目上介绍过的应用于服务器的16层封装基板吗。之前公司提到过一季度进入小批量生产的封装基板为多少层板，应用于哪个领域。谢谢
2024-02-27 16:19:08
- 23日下午，中央财经委员会召开第四次会议，研究大规模设备更新和消费品以旧换新，研究有效降低全社会物流成本。坚持中央财政和地方政府联动，统筹支持全链条各环节，更多惠及消费者。请问该政策对公司哪些方面受益，是否有新的业务增长点。谢谢
2024-02-27 16:19:33
- 北京兴斐电子之前公布已经有部件供货三星和国内主流手机品牌，并且在折叠屏系列份额高些。请问2024年2月22日上市的大客户小折叠屏手机（口袋2）是否有贵司的部件，北京兴斐电子业务产品下游占比情况如何。FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，目前已交付的客户主要应用在什么场景。公司在汽车电子相关布局如何，感谢
2024-02-27 16:20:07
- 揖斐电作为FCBGA全球领先的开发和生产厂家，北京兴斐电子是否留住了该领域重要相关人才。目前兴森FCBGA封装基板相比国内友商有哪些优势，相比国外优秀生产商有哪些不足，谢谢。
2024-02-26 15:37:51
- 董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？
2024-02-26 15:38:25
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兴森科技
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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