网友提问 :五、CSP封装基板业务介绍
2024-06-26 00:00:00
兴森科技 (002436): 回答:公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上,射频类产品实现大客户突破和顺利量产,2023年度共实现收入8.2亿元,广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能(广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月)。截至目前,广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比:存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,预计未来将维持前述产品结构。客户占比:国内客户占比约55%,台湾客户占比约20%,国外客户占比约25%,下游国内厂商正在积极扩产,是未来的增量市场所在,公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。
2024-06-26 00:00:00
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2024-06-26 00:00:00
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2024-06-26 00:00:00
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2024-06-26 00:00:00
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2024-06-26 00:00:00
- 请问贵公司这半年业绩如何? 股票喋喋不休是否和公司业绩爆雷有关.另外啥时候发布业绩预报,
2024-06-26 21:13:17
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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