网友提问 ：董秘你好，在7月1日互动平台您曾回复称和华为在半导体热工设备等方面有不同程度的合作，后又称没有给华为供应设备，请问是否前后矛盾，不同程度的合作到底怎么讲？没供应设备还，是共同设计研究吗？
2021-09-16 18:59:01
劲拓股份最新互动问答
- 经与公司销售了解，目前公司有芯片凸点焊接设备、封装值球焊接设备、封装合金散热银浆固化设备等半导体设备进行销售，并且有库存，请问公司有新研制的半导体设备吗？9.27-9.29日ELEXCON展会上将展示新的半导体设备吗？谢谢！辛苦您回复一下！
2021-09-16 18:42:01
- 请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢？ELEXCON2021上将展示什么产品呢？谢谢！
2021-09-16 18:42:56
- 请问公司目前有多少项专利技术？
2021-09-16 18:43:29
| 劲拓股份龙虎榜 | 劲拓股份大宗交易 | 劲拓股份股东人数 | 劲拓股份互动平台 |
| 劲拓股份财务分析 | 劲拓股份主营收入构成 | 劲拓股份流通股东 | 劲拓股份十大股东 |
劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
