网友提问 ：请问公司的半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备已经通过客户验证了吗？能否说一下都给哪些公司验证了？谢谢！
2021-09-15 21:49:25
劲拓股份最新互动问答
- 请问公司目前订单量如何？工厂产能利用率如何？听说近期一直在加班？
2021-09-17 18:51:15
- 董秘好！请问在27号参展的刘光辉经理研发的新产品，能介绍一下吗，也有利于市场拓展谢谢！
2021-09-17 18:51:54
- 董秘你好，在7月1日互动平台您曾回复称和华为在半导体热工设备等方面有不同程度的合作，后又称没有给华为供应设备，请问是否前后矛盾，不同程度的合作到底怎么讲？没供应设备还，是共同设计研究吗？
2021-09-17 18:53:23
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入16900
