网友提问 ：1、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？
2023-11-24 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023 年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾 20 家，其中包含优质的上市公司、大型企业。公司未来将持续推动产品在 IGBT 、IC 载板、WaferBumping 、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。
2023-11-24 00:00:00
劲拓股份最新互动问答
- 再向董秘提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-25 12:26:31
- HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？
2023-11-25 12:26:43
- 10、公司今年三季度业绩波动的原因和应对策略如何？全年业绩预期如何？
2023-11-21 00:00:00
- 9、公司介绍的两个工业园，均是公司自有的吗？
2023-11-21 00:00:00
- 8、能否介绍一下公司今年 7 月公告拟参与投资 ABF 载板项目的进展情况？
2023-11-21 00:00:00
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劲拓股份
法定名称：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
主营收入12751.25
