网友提问 ：董秘：你好！ 当前AI算力需求爆发，国产芯片产业链加速自主化（如DeepSeek大模型带动算力需求）。作为央企，航天智装是否计划通过自主研发或合作，布局高可靠性的航天级算力芯片（如GPGPU或ASIC方向）？在技术路径选择上更倾向通用型还是专用型芯片？
公司提到“持续关注人工智能技术发展”，未来是否会将AI芯片研发纳入核心战略？如何平衡短期产品迭代与长期技术储备的关系？
2025-02-22 18:51:02
航天智装最新互动问答
- 董秘：你好！ 在国产算力芯片生态中（如华为昇腾、寒武纪等平台），航天智装是否参与适配或验证工作？与中芯国际等代工厂在先进制程或封装技术上有无合作计划？
公司是否考虑与AI大模型厂商（如DeepSeek）合作，开发面向航天场景的定制化算力解决方案？例如，通过优化芯片架构支持低精度训练或稀疏计算，以降低星载AI任务成本？
2025-03-18 20:45:11
- 董秘：你好！ 航天级芯片对可靠性、抗辐射等要求极高，公司在算力芯片设计中如何平衡性能与可靠性？是否引入AI技术优化芯片设计流程（如EDA工具）？
当前AI芯片研发投入大、周期长，公司如何控制研发风险？是否会通过分阶段技术验证（如先期用于地面设备，再逐步向星载场景迁移）降低试错成本？
2025-03-18 20:45:11
- 董秘：你好！贵公司在星载算力方面有哪些未来计划？是否计划引入AI或分布式计算技术？”
2025-03-18 20:45:11
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法定名称：北京航天神舟智能装备科技股份有限公司
公司简介：
公司是由北京康拓红外技术有限公司整体变更设立的股份有限公司。此次整体变更是经国资委(国资产权[2011]1164号)批准,以截至2011年3月31日经中瑞岳华审计的有限公司净资产额155,850,170.34元按1:0.67372的比例折股本105,000,000.00元,其余50,850,170.34元计入资本公积。
经营范围：
铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备。
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