网友提问 ：您好。请教如下问题，台积电最新的推出的CoPoS（芯片-面板-基板）封装技术，被视为给AI和HPC硬件封装提供了全新解决方案。请问贵公司的产品或技术，能否应用于这项CoPoS新技术？或者贵公司有否相关的技术储备？期盼答复，万分感谢。
2026-04-23 14:30:23
光力科技最新互动问答
- 贵公司2025年净利扭亏但经营现金流仍为负，应收账款增幅超营收，请问收入质量及回款保障？此外，子公司ADT位于以色列，地缘风险下商誉减值测试参数是否谨慎，计提是否充分？谢谢。
2026-04-30 11:30:04
- 您好，公司除了划片机可以应用于CPO行业，还有别的产品嘛？CPO目前可以是说市场关注的重点，公司会不会有额外的布局切入点，另外公司的产品是不是也可以应用于光伏，商行航天，机器人等领域，应用广泛
2026-04-15 16:03:32
- 尊敬的董秘！当前，半导体激光划片机（Laser Dicing）是半导体后道工艺的核心设备，正快速替代传统刀片切割，尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线，这是不是意味着，新产线投产就意味着落后，对此公司如何应对？公司有无发展激光划片的规划？
2026-04-15 16:06:02
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光力科技
法定名称：光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
主营收入20700
