网友提问 ：董秘您好！关注公司收购众合半导体后整合进展缓慢，请问目前整合核心难点是什么？预计何时能通过公告或业绩说明会详细披露整合进展？
2025-12-12 16:13:22
三佳科技最新互动问答
- 请问贵公司股价连续八周下跌，公司管理层在维护中小股东权益上做出了哪些努力？公司是否存在经营困难，公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核要求？
2025-11-18 17:41:55
- 董秘，您好。公司获合肥创新投入主并提出百亿市值目标，我们深感期待。但当前公司股价在牛市环境中持续低迷，且半年度业绩预减
1. 关于业绩下滑：公告中提到业绩预减主要受“信用减值损失”影响。能否请您更具体地说明，这部分损失主要来源于哪些业务或资产？
2. 公司将如何应对短期困境，确保长期战略目标稳步推进
2025-11-18 17:41:55
- 尊敬的董秘，您好！关注到公司已于8月完成对众合半导体51%股权的收购。请问收购完成后，双方在技术研发、市场渠道和客户资源（例如众合半导体原有的通富微电、扬杰科技等客户）方面开展了哪些具体的整合工作？此次合作为公司半导体设备业务带来了哪些积极的协同效应？谢谢
2025-11-18 17:41:55
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
