网友提问 ：尊敬的董秘您好，，6月12日关于NPO问题的提问至今未回复，已超出2个交易日的监管要求，是否属于投资者关系管理失职？公司回复投资者的提问经常拖很长时间，对于关键性的问题经常不答复或者用谢谢关注来等模棱两可的话搪塞，是否不尊重投资者的关切？请尽快答复。
2026-06-26 16:34:58
晶方科技最新互动问答
- 您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也有研发出来吗？应用在Fanout工艺上? 玻璃基板是否有出货给其他公司？
2026-06-26 16:34:58
- 董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业链升级呢？例如参考或者并购类似4JET（德国）工业激光加工商呢？
2026-06-26 16:06:41
- 董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
2026-06-26 16:06:41
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
