网友提问 ：董秘你好！
1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？
2.公司目前的主业是传感器领域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？
3.公司市值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化）
2026-07-09 16:26:35
晶方科技最新互动问答
- 您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。
2026-06-26 16:34:58
- 尊敬的董秘您好，，6月12日关于NPO问题的提问至今未回复，已超出2个交易日的监管要求，是否属于投资者关系管理失职？公司回复投资者的提问经常拖很长时间，对于关键性的问题经常不答复或者用谢谢关注来等模棱两可的话搪塞，是否不尊重投资者的关切？请尽快答复。
2026-06-26 16:34:58
- 您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也有研发出来吗？应用在Fanout工艺上? 玻璃基板是否有出货给其他公司？
2026-06-26 16:34:58
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
