网友提问 ：
董秘您好！
康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。
请问：
1、公司现有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？
2、公司是否已经对接玻璃桥产业链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？
2026-07-09 16:26:35
晶方科技最新互动问答
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2026-07-09 16:26:35
- 董秘，你好
我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorporated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！
2026-07-09 16:26:35
- 领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？
2026-07-09 16:26:35
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
