网友提问 ：公司近三年营收增速低于芯片封测行业平均，而不少板块龙头有超过50%增长
请问是什么原因，公司有无开拓计划、或产品突破方案？
2020-06-11 15:00:28
晶方科技最新互动问答
- 段总您好！据媒体报道，公司自主创新开发FANOUT技术，2018年在高端安防领域成功实现规模量产，市场占有率达到近九成。在汽车电子领域公司也取得了客户的认证稽核，请问目前汽车电子领域封装业务的产量与出货规模情况如何，谢谢！
2020-06-11 15:00:28
- 段总您好！据媒体报道，公司研发占比高于华为，成功研发推出屏下指纹、堆叠封装、Fan-out等技术工艺。公司收购Anteryon，弥补了3D Sensing领域空白。苹果、华为、OPPO、小米等厂商发布了搭载3D Sensing技术的智能手机，请问公司在这一领域有什么计划布局？谢谢
2020-06-11 15:00:28
- 您好，董秘！请问贵公司的年报什么时候出呀？
2020-06-11 15:00:28
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
