网友提问 ：尊贵的董秘您好，请问贵公司的充电技术是否应用于国内知名手机品牌及知名汽车品牌？
2023-11-17 15:42:01
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司子公司荷兰Anteryon、晶方光电专注于微型光学器件的研发、设计与制造，相关产品主要应用在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等市场领域。公司投资并购的以色列VisIC公司专注于第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的设计开发，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、高功率激光等应用领域，目前其正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，谢谢您的关注。
2023-11-17 15:42:01
晶方科技最新互动问答
- 扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？
2023-11-13 17:09:26
- 请问公司收购的境外资产，在巴以冲突是否已带来不确定性或损失？
2023-11-13 17:09:26
- 三季报业绩什么时候公告，今天跌停是业绩不及预期吗
2023-11-13 17:09:26
- 今天半导体全部上涨，你们跌停，公司是有问题？有什么重大事件没有披露？
2023-11-13 17:09:26
- 董秘你好，请问贵司的三季度财报大概什么时间会出？内容会涉及到哪些方面？股价的变化是否会在财报中做出解释？
2023-11-10 15:20:43
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
