网友提问 ：公司TSV技术先进，在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能，公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系？
2023-12-07 15:12:34
晶方科技 (603005): 回答：您好，TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。
2023-12-07 15:12:34
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？
2023-12-07 15:12:34
- 作为晶方科技的股民，想了解一下贵公司合作的大客户有哪些
2023-12-07 15:12:34
- 公司是否参与800V充电项目？
2023-12-07 15:12:34
- 近日三星、豪威等公司宣布图像传感器（CIS）涨价百分25至30，公司作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是否有提价的预期或是已经提价？
2023-12-07 15:12:34
- 董秘您好，您之前曾称公司的晶圆级阵列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产。请问，您说的车用智能照明是否包含汽车智慧大灯还是仅仅是迎宾氛围灯？
2023-11-22 16:56:15
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
