网友提问 ：公司财报显示22年芯片级封装产品库存223.63万颗，23年底达到447.79万颗，为什么库存增加了这么多
2024-05-23 16:31:39
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司封装业务系接受客户委托，为其提供芯片封装加工服务，23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装的芯片数量增加所致。
2024-05-23 16:31:39
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2024-05-23 16:31:39
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2024-05-23 16:31:39
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2024-05-23 16:31:39
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2024-05-23 16:31:39
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2024-04-19 17:12:57
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
