网友提问 ：尊敬的董秘你好，请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗？
2024-06-24 17:25:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，因具体客户合作情况涉及商业秘密，公司不便披露相关信息，敬请谅解，感谢您对公司的关注。
2024-06-24 17:25:43
晶方科技最新互动问答
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2024-06-18 16:22:29
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2024-06-17 17:24:10
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2024-06-17 17:24:10
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2024-06-17 17:24:10
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
