网友提问 ：公司明确表达过对PCB业务的强烈看好，请问公司首创的LDI双面加工工艺目前在客户验证进展如何？该设备是否处于国内第一梯队？公司产能是否足以应对未来HBM、NAND、PCB、CPO等市场的需要
2026-07-07 07:28:24
赛腾股份最新互动问答
- 全球半导体行业扩产周期，请问公司苏州欧帝工厂是施工进度是否有加快？另外，公司的机床设备引进是否如预期进展顺利？高端人才引进是否顺利？
2026-07-07 07:28:24
- 公司在高精尖设备领域的市场开拓取得不错成绩，请问一季度研发投入却为何降低？请问公司在高端技术研发上，是否有与高校或社科院进行联合合作，加强产学研一体化进程？
2026-07-07 07:28:24
- 尊敬的董秘您好！HBM4E将采用混合键合（Hybrid Bonding）工艺，该工艺对检测设备提出了纳米级空洞（voids）和未键合区（disbonds）的检测需求，传统光学方案可能存在局限。请问：
1）公司现有光学检测设备是否能够覆盖混合键合环节的缺陷检测需求？
2）公司是否有针对混合键合检测的新型设备在研发或验证中？
3）如果有，目前处于什么阶段（预研/客户验证/小批量试产）？
2026-06-23 17:50:06
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
