网友提问 ：HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列.请问贵公司生产的芯片封装材料，能否用在HBM上，如果没有，有什么突破的计划？谢谢
2023-07-24 17:29:56
德邦科技 (688035): 回答：HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。集成电路封装是公司聚焦的领域，密切关注该领域产品的未来需求及可能带来的发展机遇，将充分利用各方面资源，积极拓展该领域头部客户，实现关键材料的国产化。
2023-07-24 17:29:56
德邦科技最新互动问答
- 请问公司在招股说明书中，以及年报中总是把半导体封装材料放在第一位讲，但是过去两年业绩增速来看，还是新能源材料处于第一，且增速更高。近期聚焦半导体材料的苏州公司投资减少，增加四川新能源材料投资，也是在加大新能源材料产能提升，缩减半导体材料产能提升。短期专注于稳定贡献业绩的方向没问题，只是关于半导体材料是否送样，小批量供货不及预期，否则为何优先讲，实际贡献增速不高，请公司详细解释一下这个情况？谢谢！
2023-07-03 17:47:49
- 根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！
2023-07-03 17:47:49
- 董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。
2023-07-03 17:47:49
- 我们做为投资人，非常看好ai产业的发展。
我们也了解到公司部分产品，可以应用到相关领域。请问公司有哪些具体产品可以运用到ai产业，列如GPU，光模块，服务器等核心环节。
是否己经给头部客户供货，如英伟达，AMD，中际旭创，新易盛等？
2023-07-03 17:47:49
- 公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-07-03 17:47:49
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
