网友提问 ：董秘你好！请问碳化硅晶锭切片技术贵司仍在使用金刚线切割，是否考虑采用激光对碳化硅晶锭进行分片？目前对于第三代半导体碳化硅晶锭有可以最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s的激光切割方案，贵司是否已经在试用？相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势，请问金刚线切割损耗多大？请董秘认真回答，不要复制粘贴一些离题的大段文字，谢谢！
2022-09-28 22:43:01
天岳先进最新互动问答
- 董秘你好！贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，将继续加大技术和工艺突破，并根据市场需求，积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发？在国内竞争者当中，技术实力优于贵司的有哪些？包括晶盛机电与三安光电吗？
2022-09-22 08:52:34
- 董秘你好！贵司碳化硅外延抛光片使用什么技术进行切割？是金刚线还是激光？切缝一般在多少nm？
2022-09-22 08:52:34
- 董秘你好！在第三代半导体领域，随着5G通讯、新能源汽车和充电桩等市场加速，进一步推动IGBT、SiC、GaN等功率器件的需求。ALD技术的金属氧化物、氮化物薄膜可作为栅氧层、钝化层和过渡层等，起到更好的器件漏电抑制、阻水阻氧效果。请问贵司第三代半导体碳化硅、氮化镓器件生产中是否采用ALD镀膜沉积制程？贵司是否已经掌握ALD或者CVD关键技术及设备制造？
2022-09-14 22:20:02
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天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入36600
