网友提问 ：董秘，你好，请问公司二期何时能达产？公司是否已经具备2.5D，cowos封装、chiplet等先进封装量产能力？何时能大规模量产，形成收入？公司负债率较高，请问是否考虑通过定向募集资金的方式筹集扩产所需资金，降低负债率，降低财务风险？
2026-07-28 18:00:04
甬矽电子最新互动问答
- 请问上市公司董秘，今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购，公司前期公告，拟投资103亿进行扩产，公告中指出，利用自有资金、银行借款等方式来完成，为什么不用定向增发来完成，至少能节省财务成本，麻烦告知原因？另外目前启动资金来进行项目扩产，整个扩产需要投入，再生产，需要一定的周期，是否会存在投入完成，但整个行业的发展已渐饱和。
2026-07-13 17:22:17
- 尊敬的董秘，请您公布一下贵公司最新的股东人数可以吗？谢谢!
2026-07-07 16:17:54
- 黄仁勋宣布和联发科合作开发RTX SPARK个人电脑芯片，贵公司和联发科合作紧密，是否已经或者有机会参与其中
2026-06-02 16:04:41
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入117200
