网友提问 ：目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
2026-06-15 17:03:21
汇成股份最新互动问答
- 公司发行债券募集项目投产了吗？投产后月均新增多少万片？什么时候达到饱和状态？
2026-06-15 17:03:21
- 董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？
2026-06-15 16:12:02
- 董秘好，在阅读年报时，有几个问题想向您请教：年报披露公司与鑫丰科技、万诺康的关联交易未及时识别并需补充确认，请问内控是否存在缺陷及整改措施？此外，公司 2025 年营收增 18.79% 但净利润降 3.15%，毛利率下滑，请问主要成因及改善计划？谢谢。
2026-03-24 16:21:40
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
