网友提问 ：招股书披露，盛合晶微高附加值芯粒多芯片集成封装业务 2025 年上半年收入占比过半，公司目前为国内大陆 12 英寸晶圆级封装、2.5D 先进封装营收规模双第一。想了解，截至今年一季度，公司芯粒多芯片集成封装业务营收增速、收入占比及对应产能规模分别为多少？
2026-06-18 15:07:51
盛合晶微最新互动问答
- 5 月 27 日长鑫科技顺利过会，拟募资 295 亿元，长江存储同步启动 IPO 辅导，两大存储厂商合计市场估值超 4550 亿元。两大存储龙头资本化提速，将对国内先进封测赛道带来何种中长期影响？市场普遍认为存储扩产会拉动封测企业业绩，该逻辑是否成立？
2026-06-18 16:02:12
- CEO您好，我来自《证券市场周刊》，有两个问题想请教：1、公司的募投项目超高密度互联三维多芯片集成封装项目预计何时达产？公司的研发项目中，混合键合与TSV技术的3DIC平台开发进展如何？国产设备是否能够满足该项目的需求？
2、公司2022年曾采购光刻设备，请问国产设备是否能满足公司的需求？
2026-06-18 16:03:11
- 请问盛合晶微在国内、国际的竞争对手有哪些？盛合公司在同业竞争中有哪些突出的优势？
2026-06-18 16:05:43
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入169800
