网友提问 ：CPO即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词，在硅光模块领域，CPO是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。 公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体的半导体级材料业务为核心，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；请问公司的产品有没有运用到CPO领域或者光模块领域？
2023-07-03 21:16:38
众合科技 (000925): 回答：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司国科众合创新集团有限公司参股投资了浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%），主要从事研发生产陶瓷薄膜混合集成电路，可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。感谢您的关注！
2024-06-18 15:13:42
众合科技最新互动问答
- 尊敬的董秘，你好。请问近期有投资机构或投资人来公司拜访调研吗
2024-06-18 15:11:26
- 董秘您好！请问贵公司参股的浙江启尔机电股份有多少？占比百分之多少？谢谢
2024-06-18 15:12:11
- 董秘你好！公司与浙江启尔机电有什么关联！随着一带一路高峰论坛期间匈塞铁路项目正式签约，前期塞尔维亚匈塞铁路高铁技术研修班访问交流，与公司有没有实质性的相关业务往来！
2024-06-18 15:13:13
- 公司股权较为分散，无控股股东和实际控制人，本次定增完成后，公司股权结构将进一步分散，请问是否会导致公司决策效率降低、贻误业务发展机遇的风险将增大？另外公司是否有解决股权分散的计划？比如引进有实力的国资或者机构投资者作为大股东？谢谢
2024-06-13 16:21:48
- 请问公司收购国科众合余下股份是否完成？大约多少时间完成？谢谢
2024-06-13 16:22:36
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众合科技
法定名称：浙江众合科技股份有限公司
公司简介：
浙江海纳科技股份有限公司系经浙江省人民政府以浙政发[1998]224号文批准,由浙江浙大圆正集团有限公司主发起设立,于1999年6月7日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得注册号为3300001005753的企业法人营业执照。
经营范围：
轨道交通业务、脱硫脱硝环保业务、半导体节能材料业务、污水治理业务。
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