网友提问 ：传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！
2024-09-16 23:07:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-09-20 16:23:04
兴森科技最新互动问答
- 第25届CIOE中国光博会上，兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，特别是 1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，公司的1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）目前有给客户进行送样或者认证了吗？
2024-09-20 16:23:24
- 兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺，成功研制出玻璃基板工程样品，并于在第二十五届光博会中展示，这是否意味着兴森科技在玻璃基板上取得了重要的一个突破？谢谢！
2024-09-20 16:23:33
- 兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力9/12μm，尺寸能力110*110mm，该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平？谢谢！
2024-09-20 16:24:35
- 公司参加19日的华为全联接大会吗
2024-09-19 17:26:55
- 三季度大客户有批量订单给公司，是不是以后公司营收占比上，半导体业务会大幅增长？
2024-09-12 17:22:50
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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