网友提问 ：董秘您好，目前公司反馈FCBGA封装基板项目已经通过多家客户认证，交付数款样品订单，目前的样品订单中芯片类型比例占比是什么用的，具体几款CPU芯片，几款GPU芯片，几款FPGA芯片等，送样芯片类型数量应该不是保密信息吧，希望可以具体数量回复下，不要只回复数款，数款样品中头部大公司流程严苛审核周期长可以理解，其他公司流程也都很长吗，有没有认证审核结束的拿到实际量产订单的？拿到实际订单的芯片类型是什么
2024-10-11 11:55:20
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。珠海FCBGA工厂已进入小批量量产阶段，产品类型为低层板，应用于AI相关领域。感谢您的关注。
2024-10-15 15:58:38
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好！传闻三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂兴斐试产？是否属实？请不要用保密来敷衍
2024-10-14 16:27:35
- 公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-14 16:27:35
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累，到24年中报毛利-42.33%，请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘您好，FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？谢谢
2024-10-14 16:27:35
- 董秘好，公司两头受制：上游受制于原材料和设备，下游受制于大客户的压榨，请问公司如何突破？
2024-10-14 16:27:35
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兴森科技
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公司简介：
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PCB业务、半导体业务。
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