网友提问 ：董秘您好，IC载板生产线和HDI生产线有很高的相似度，及设备重叠，且对钻孔精密度，环境温度，清洁程度等要求均高于HDI生产线。根据产业链知识，只要更换钻孔钻头，改变软件参数就可以将IC载板生产线用于生产高阶HDI，请问贵公司的IC载板生产线是否具备这样的改造条件，由于HDI目前需求良好，贵公司有无这种改造意愿？
2025-07-24 09:53:41
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司截止2025年7月20日的股东数是多少？
2025-07-24 08:41:40
- 请问董秘，7月20号最新的股东数量是多少
2025-07-21 16:51:10
- 据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置
CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实？
2025-07-17 20:45:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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