网友提问 ：董秘您好，请问公司和华为公司以及海思有业务合作吗谢谢。
2023-11-17 15:42:01
晶方科技 (603005): 回答：有关公司业务与客户情况请见前述回复，谢谢您的关注。
2023-11-17 15:42:01
晶方科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗？
2023-11-17 15:42:01
- 尊贵的董秘您好，请问贵公司的充电技术是否应用于国内知名手机品牌及知名汽车品牌？
2023-11-17 15:42:01
- 扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？
2023-11-13 17:09:26
- 请问公司收购的境外资产，在巴以冲突是否已带来不确定性或损失？
2023-11-13 17:09:26
- 三季报业绩什么时候公告，今天跌停是业绩不及预期吗
2023-11-13 17:09:26
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
