网友提问 ：董秘，你好，公司对未来先进封装技术布局有哪些技术路线储备，在CPO光电共封装领域以及玻璃基板封装领域是否有技术探索，若未来玻璃基板封装大规模普及是否对公司的技术路线造成严重冲击！公司2.5D先进封装量产是否有时间表？是否有客户下单2.5D先进封装？
2026-08-05 16:44:23
甬矽电子最新互动问答
- 董秘，你好，请问公司二期何时能达产？公司是否已经具备2.5D，cowos封装、chiplet等先进封装量产能力？何时能大规模量产，形成收入？公司负债率较高，请问是否考虑通过定向募集资金的方式筹集扩产所需资金，降低负债率，降低财务风险？
2026-07-28 18:00:04
- 请问上市公司董秘，今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购，公司前期公告，拟投资103亿进行扩产，公告中指出，利用自有资金、银行借款等方式来完成，为什么不用定向增发来完成，至少能节省财务成本，麻烦告知原因？另外目前启动资金来进行项目扩产，整个扩产需要投入，再生产，需要一定的周期，是否会存在投入完成，但整个行业的发展已渐饱和。
2026-07-13 17:22:17
- 尊敬的董秘，请您公布一下贵公司最新的股东人数可以吗？谢谢!
2026-07-07 16:17:54
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入117200
