网友提问 ：公司提到将“加速智能制造升级降本”，预计通过智能化改造,效果如何？
2026-06-16 07:37:27
汇成股份最新互动问答
- 2025年其他业务收入（占11.44%）增长41.29%，主要是什么业务？
2026-06-15 17:03:21
- 目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
2026-06-15 17:03:21
- 公司发行债券募集项目投产了吗？投产后月均新增多少万片？什么时候达到饱和状态？
2026-06-15 17:03:21
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
