网友提问 ：请介绍一下研发中心建设项目的概况？
2022-08-05 16:32:00
汇成股份最新互动问答
- 请问公司未来有啥重大资本性支出的计划嘛？
2022-08-05 16:32:00
- 近年来境内设计公司崛起速度迅速，却未见列于贵公司之前几大客户，反观贵公司之招股说明书中大客户多来自中国台湾的设计公司，但在请问贵公司是否不够支持本土企业?
2022-08-05 16:58:00
- 贵公司表示有车用产品正在验证，请问贵公司已经通过车用产品相关的品质认证 (16949)? 是否可明确量产的时程?
2022-08-05 17:05:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
