网友提问 ：公司上市后是否会重视与投资者的交流，表现在哪些方面？
2022-08-05 16:10:00
汇成股份最新互动问答
- 目前的新股询价能反映公司的投资价值吗？
2022-08-05 16:11:00
- 请问显示驱动芯片封测行业面临的机遇是什么？
2022-08-05 16:23:00
- 请问公司有哪些竞争力不足的方面？
2022-08-05 16:23:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
