网友提问 ：请问公司资产构成是怎样的？
2022-08-05 15:55:00
汇成股份最新互动问答
- 财联社/科创板日报记者章银海提问：郑总好。公司募投扩产，在设备采购上是否有障碍？国外相关争端和摩擦对公司材料材料和设备等采购是否有影响？
2022-08-05 16:04:00
- 请问公司上市后将面临的最大挑战是什么？
2022-08-05 16:07:00
- 财联社/科创板日报记者章银海提问：郑总好。公司封测业务相对长电、华天等国内龙头厂商的优劣势在哪里？公司的投资看点和未来成长驱动力在哪里？
2022-08-05 16:07:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
