网友提问 ：公司成功上市后，管理层在工作上会不会倍感压力？
2022-08-05 15:47:00
汇成股份最新互动问答
- 请问公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份是否存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷的情形？
2022-08-05 15:47:00
- 请介绍一下公司治理的相关情况。
2022-08-05 15:47:00
- 请问公司是否存在协议控制架构情况及特别表决权股份情况？
2022-08-05 15:47:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
